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​戴尔灵越5570上手+拆机,可惜惊大于喜!

数码毒角兽2021-01-12 12:25:18

戴尔品牌推出的系列型号非常多,系列包括外星人,游匣、XPS,灵越、成就等。型号就更加的复杂,前两个系列是游戏定位外,其他基本是商务轻薄本。今天小兽拿到的是灵越5570的笔记本,从整体配置来看是,属于影音全能本。


目前这个定位的电脑都比较主流的消费,轻薄和性能两边兼顾,不过这类产品轻薄度和性能上都不会太突出,适合工作之余玩一些网络游戏。接下来我们来跟着小兽的步伐进行拆机,看下戴尔灵越5570在主板,拓展等方面设计有着怎样的表现。

戴尔灵越5570的主要参数,从参数上看采用英特尔酷睿目前最新的八代i5-8250U的处理器,性能比英特尔酷睿七代提高40%,功耗更低。另外相比八代i7-8550U,性能相比不到10%,并且价格优惠很多,所以i5处理器性价比很值得选购,接下来小兽直接进入拆机正题。


小兽拆机Pa


戴尔灵越5570底部是复合材质,整体看着有金属即视感,四个角度有四个圆形大脚垫,顶部有一排长条形进风口,底部两个角落同时有两个扬声器。

拆机难度比一般的笔记本要高一些,普通的笔记本基本从拧开底部的螺丝后,再从侧边的卡扣撬起的。而戴尔灵越5570有些不一样,隐藏的卡扣位置,设计在C面的边缘,撬盖也难些,稍微大力会有意外风险,动手能力不足的朋友就走售后吧。

拆开底壳后,主板利用率一般,左边顶部有个空格出来的位置,非常的浪费,除了节省成本问题之外,不明白戴尔为何这么做。即使给散热模组加些功夫,或者加上第三个硬盘位,也好过这样的设计,实在尴尬。


有两个内存卡槽,小兽拿到的这款已经搭载4GB DDR4 2400MHZ的镁光内存,日常使用不太够,建议升级到8GB容量。底部左边有希捷的1TB容量的机械硬盘,而右边是有M.2 NGFF接口,方便以后拓展固态,现在全民固态的形势,还是很有必要的,开机和运行多任务程序会快很多。

散热模组采用单涡轮风扇单铜管,铜管贯穿GPU和CPU两个核心硬件,隐藏式出风口。在笔记本转轴的位置,热感布局也会在键盘的顶部中间,幸好避开左边和右边的频繁操作键。


从这个散热模组看出,要压住英特尔酷睿八代i5-8250U和AMD 530 2GB独显不太够。只有两种情况发生,一种温度过高导致C面键盘顶部中间烫手,另外一种性能调教保守,发挥不了硬件本身全部性能。


优缺点
优点

①:戴尔一线品牌售后完善

②:英特尔酷睿八代处理器,性能和功耗优越

③:PC跟手机端能联网同屏,抢红包刷朋友圈杠杠的

④:C面金属手感不错,很有质感

缺点

①:屏幕非窄边框,比较传统

②:性能调教保守,没发挥全部性能

③:主板顶部左边空置,利用率较低,节约成本

④:缺少固态硬盘,以后可拓展


小兽总结


戴尔灵越5570采用第八代酷睿i5-8250U和AMD 530 2GB,性能满足日常使用,定位影音全能本,适合家庭影音,固定商务办公者,以及预算不高的又追求一线品牌的人群。


由于4GB内存容量和缺少固态,建议升级8GB内存的同时,也拓展固态硬盘,开机和运行多程序速度会有显著的提高。


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